概覽
- 包括數字量、模擬量和特殊功能 I/O
- 適用于 DeviceLogix? 技術
- 密度為每個模塊有 2 至 8 個點
- 可連接最多 63 個模塊，每個網絡可有多達 252 個 I/O 點
- 通過通信模塊或擴展電源從背板供電
1738 ArmorPOINT? 數字 I/O 模塊
- 各種交流和直流電壓
- 輸入、輸出和繼電器輸出模塊
- 在可配置的模塊上，每個點都可以是直流輸入或直流輸出
- 隔離和非隔離模塊類型
- 選定模塊上的點級和現場診斷
- 可選擇直接連接或機架優化通信
1738 ArmorPOINT 模擬 I/O 模塊
- 包括熱電偶和熱電阻模塊
- 每個模塊具有最多 4 個單端輸入或輸出
- 板載通道級數據報警（每個通道 4 個設置點）
- 工程單位整定
- 通道級診斷（電子位和狀態指示燈）
1738 ArmorPOINT 特殊 I/O 模塊
- 計數器模塊
- 同步串行接口 (SSI) 模塊
- 串行接口模塊（RS-232、RS-485/RS-422）
Analog I/O Modules
- Includes thermocouple and RTD modules
- Up to four single-ended inputs or outputs per module
- On-board, channel-level data alarming (four setpoints per channel)
- Scaling to engineering units
- Channel-level diagnostics (electronic bits and status indicators)
Specialty I/O Modules
- Counter module
- Synchronous Serial Interface (SSI) module
- Serial interface modules (RS-232, RS-485/RS-422)
其他信息
- 嵌入式交換機技術將常用以太網交換機特性直接嵌入到硬件中，無需其他配置即可支持高性能應用項目。通過采用這項技術，可將線型和設備級環網拓撲結構用于 EtherNet/IP 應用項目。
- 我們的 DeviceLogix 智能組件技術將邏輯求解功能集成到 I/O、電機啟動器、按鈕和其他控制組件中，提高了性能，降低了分布式控制的成本。
文檔
認證
- CE 認證
- C-Tick
- 防護等級可達到 IP65/66/67/69K 和 NEMA 4（交流 I/O 模塊除外，該模塊可達 IP67）。